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工藝展示
激光切割

工藝簡介:

免刀具、高精度，適用于切割100微米及以上薄膜材料切割成型，可多層精密切割，精度±0.03mm

優(yōu)勢:

尺寸精準，不易變形,效率高,切割面光滑

劣勢:

不是所有材料都適用于激光切割

應(yīng)用范圍:

芯片膜片的打樣或精密切割

產(chǎn)品詳情

激光加工既可用于原型制作，也可用于薄膜材料的高精度切割，可切割微小至 100微米的通道。