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工藝展示
壓敏膠封接

工藝簡(jiǎn)介:

可通過(guò)壓敏膠形成微流道結(jié)構(gòu),具有全制程室溫操作,成本低,封裝效率高等優(yōu)點(diǎn),可多層膠復(fù)合加工及封裝

優(yōu)勢(shì):

透光性好

劣勢(shì):

酒精或油脂不耐受

應(yīng)用范圍:

芯片鍵合

產(chǎn)品詳情

可通過(guò)壓敏膠形成微流道結(jié)構(gòu),具有全制程室溫操作,成本低,封裝效率高等優(yōu)點(diǎn),可多層膠復(fù)合加工及封裝