工藝簡介:
超聲波焊接適用于兩種同種材料的鍵合,需要設(shè)計超聲線結(jié)構(gòu)
優(yōu)勢:
材料適用性高、效率高、可適用于多種組合材料的鍵合
劣勢:
制品表面容易產(chǎn)生傷痕和裂痕,且易產(chǎn)生細(xì)微碎屑
應(yīng)用范圍:
芯片鍵合
模具制造
快速成型模具
注塑
微流體
電話: +86 13500065921 李先生
郵箱:sales.medical@hochuen.com
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