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工藝展示
芯片器件組裝

工藝簡(jiǎn)介:

可進(jìn)行塑料材質(zhì)、玻璃、電路板、液體試劑、干試劑等多組件的精密組裝

優(yōu)勢(shì):

封裝密度高、適合大量生產(chǎn)、加工效率高

劣勢(shì):

制造技術(shù)要求高

應(yīng)用范圍:

IVD

產(chǎn)品詳情

可進(jìn)行塑料材質(zhì)、玻璃、電路板、液體試劑、干試劑等多組件的精密組裝